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机译:改进的厚膜技术中的厚膜不可逆铁氧体元件和Gunn混合振荡器
Marek A. W& Jan Koprowski; Janusz J. Gondek;
机译:多层先进厚膜多芯片模块技术中嵌入式集总元件的特性与应用
机译:多层先进厚膜多芯片技术技术嵌入式集体元件的特征与应用
机译:使用厚膜混合包装和使用此类包装的抽空微型烤箱振荡器可改善老化结果
机译:毫米波基板集成波导和厚膜技术中的组件
机译:厚膜技术中的CO2选择性电位传感器
机译:改性厚膜技术中的厚膜非互易铁氧体元素和Gunn杂化振荡器
机译:275 exp 0 C厚膜混合微电路制造技术
机译:一种多层-厚膜技术(多层厚膜技术)中的电子开关元件和/或电路的制造方法,其以这样的方式在基板和开关元件和/或电路上生产
机译:在电路方面补充使用厚膜技术进行布线的厚膜电路板的方法以及借助该方法生产的调谐装置
机译:使用相同的厚膜电阻器组成,其制造和厚膜混合IC
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